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- 通風式鐵網設計強化散熱效能
- 可支援16公分高塔式CPU散熱器
- 頂置USB3.0傳輸更快更方便
- 配置4個2.5吋硬碟槽支援SSD
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富鈞 XIGMATEK Alfar USB3.0 黑化透側機殼
富鈞 XIGMATEK 再推一款高C/P值的機殼-Alfar! 除了重視美學之外，更注重人體工學設計與易用性，簡約乾淨的微傾前面板搭配上俐落的鐵網設計，突顯出其獨特的造型魅力! 其內部的空間配有4個2.5吋的硬碟擴充槽，可以支援日漸普及的SSD，超大的內部空間可支援33公分高階長顯卡，其內部配置空間著實會讓人大吃一驚，以下為 Alfar 的產品特色: ◎頂置USB3.0高速傳輸介面，傳輸速度更快更方便 ◎通風式鐵網設計，乾淨且幫助內部散熱 ◎配備7個PCIE擴充槽 ◎下置式電源設計 ◎可支援16公分高塔式散熱器 |
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| 機殼組裝示意圖 |
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| 關於富鈞科技 XIGMATEK
創立於2005年，一直以來致力與訴求成為電腦散熱產業的領導者之一。數年來結合產品設計師、研發工程師與技術人員(主要團隊駐於德國)在消費市場與電器分布的渠道內，持續專注於發展與建立新的銷售渠道以符合不斷變化的需求，來達到提供給客戶最好、最可靠的冷卻系統。 |
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